通过继续投资自芯片开发，小米希望塑造品牌高端技术的形象。 5月22日晚上，小米从其成立15周年的重要里程碑开始。在这个大型活动中，“小米15周年战略新产品发布会”的主题是小米创始人Lei Jun引起了人们的关注，并正式发布了自我开发的Soc Chip“ Xuanjie O1”。这种芯片不仅是小米的11年芯片制作旅程所取得的分阶段，而且还首次向小米向苹果挑战手机SOC的负责人。雷·朱恩（Lei Jun）在新闻发布会上没有隐藏他的野心。他承认：“小米的筹码应该能够能够对付苹果。”实际上，宣布的参数的判断，Xuanjie O1的性能很棒 - 使用第二代3NM技术，芯片包括190亿晶体管，一个109mm²的面积和ANT的运行标记UTU超过300万，这已成为世界领先的旗舰之一。 A reporter from Times Weekly photographed by the Xuanjie O1 architectural design adopted an innovative ten-core and four cluster schemes, along with two 3.9GHz cortex-x925 super-large cores, four 3.4GHz performance of cores, two 1.9ghz energy-effective cores and two 1.8Ghz Super-energy-energicent cores.新闻发布会上的数据显示，Xuanjie O1的单核运行分数超过3,000，多核运行分数超过9,500。单核性能略低于Apple的A18 Pro，但多核性能超过了。在GPU射击时间每周记者方面，Xuanjie O1配备了Immortalis-G925 16核图形处理器，并支持动态性能调度技术。不仅表现显着超过了苹果的A18 Pro，而且功耗低。小米说，在实际应用中，无论是视频通话，MOBA游戏还是收费 +导航Xuanjie O1的体温控制情况比其竞争对手更好。独立审查机构教导说，运河运河在半导体领域，高级SOC流程的研发能力被认为是技术公司的主要竞争基准。通过继续投资芯片自我开发，小米不仅实现了产品变化设计，而且还塑造了高端品牌技术的形象，并增强了品牌的优质能力。值得一提的是，在Xuanjie O1发行之前，关于“高通案件”的争议，它转移到了市场上。但是，高通Snapdragon 8 Elite采用了Oron CPU的自发架构，配备了2 4.32GHz超大核心和6 3.53GHz核心的性能。 GPU是Adreno 830，就CPU和GPU设计而言，它与Xuanjie O1基本不同。 Huaxin Jintong半导体的首席专家Wu Quan RE搜索告诉了SOC CHIP，CPU，GPU，数字信号处理器（DSP），嵌入式内存，通信接口模块，前端模块（带ADC/DAC），电源控制控制模块，搜索与Times Week Lighting Reporter的采访。技术很复杂，几乎无法实现简单的“外壳”。鉴于小米主要建筑的旅程，Pinecone电子产品，成立于2014年。2015年，小米推出了其第一个自助芯片芯片，即Pengpai S1，但由于落后过程和基带性能不足，它无法承受现场测试以及跌落后的CHIP研究和开发。小米在21岁时退休了其芯片计划，并释放了自开发的ISP芯片C1并充电芯片P1。 2022年，它推出了电源管理芯片G1。 2024年，小米继续并释放了信号增强芯片T1，显示了其在芯片领域的持续崩溃。每周的记者今天正在拍照，Xuanjie O1的到来标志着新的LEV小米研究与开发的EL。雷·朱尼（Lei Jun）承认这条路非常困难。自2019年Xuanjie O1项目启动以来，R＆D的综合投资超过135亿元人民币，而2024年的单年投资超过60亿元人民币。目前，小米CHIP研发团队已扩展到2500多人。雷·詹（Lei Jun）强调：“ Chip R＆D是小米应该赢得的战斗，我们别无选择。”关于小米Xuanjie的自我开发的筹码的研究和开发，Lei Jun说，他在未来10年内将至少投资500亿元人民币。小米集团的研发投资预计将在未来五年内达到2000亿。值得注意的是，小米不仅在此新闻发布会上推出了旗舰Xuanjie O1 Soc芯片，而且还发布了专门为智能手表设计的Xuanjie T1芯片。 Xuanjie T1是一个完整的SOC，其中包括由4G基带模块构建的CPU，GPU和小米。 Lei Jun介绍了4G BasebanXuanjie T1的D模块是由小米完全独立开发的，涵盖了SA调制解调器，射频模块和视频编解码器模块，并支持4G ESIM独立通信。与传统解决方案相比，实际4G-LTE网络的性能提高了35％，数据强度的消耗降低了27％。 Wu Quan said Xiaomi's baseband technology could be monitored in 2014. At that time, Lianxin Technology, a full-fledged telecom subsidiary, signed an "SDR1860 Platform Technology Transfer Contract" with Songguo Electronics, and allowed the SDR1860 platform technology, and allowed the SDR1860 platform technology to technology, Lianxin technology developed in Songguong Electronics for a price of 103 million yuan. SDR1860平台是LC1860芯片的主要技术。在此许可下，小米获得了相应的基带技术，这为Xuanjie的4G基带模块芯片的研究和开发基础奠定了基础。 Canalys相信e小米已经开发了完整的硬件布局，该布局涵盖了智能汽车，智能手机，平板电脑，PC，磨损的设备，智能电视和各种物联网产品，并且芯片需求已显示出指数的增长。通过自开发的芯片，小米可以开发独立和受控的芯片供应链系统，以开始确保产品供应的安全性。在本新闻发布会的结尾，小米汽车的新和大型纯电型SUV YU7正式揭幕。作为小米汽车家族的主要SUV，YU7的综合基准是在设计，性能，智能和电池寿命方面的一流奢侈品牌的品牌。身体尺寸为4999×1996×1608mm，轴距为3000mm，该方面的方面为1.25，它支持UWB手机传感锁定锁，并考虑到相同的技术和实用性，自动打开了三秒钟。在形状方面，YU7使用空心水滴大灯，电动倒置门处理程序和10组型空气管道，电阻系数小于0.245。在安全方面，2200MPA超强大的钢和“综合卷笼”通过了50多次测试，符合C-NCAP和C-iasi标准。在电池寿命方面，整个YU7系列都配备了800V硅碳化物高压平台，支持高速闪光充电，最大充电率为5.2C，最大容量为620公里15分钟。